2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 512 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (16 módulos de 32 GB)
Almacenamiento ZFS all-flash NVMe con dos procesadores (2 de 8 núcleos y 2 de 16 núcleos) diseñado para servidores de archivos sensibles a la latencia, cargas de trabajo virtualizadas y transmisiones 4K/8K
(admite el sistema operativo QuTS hero o QTS)
Con dos procesadores Intel® Xeon® Silver 4300 y 24 bahías para SSD U.2 NVMe Gen 4 x4, el emblemático almacenamiento all-flash NVMe de QNAP TDS-h2489FU ofrece una alta IOPS de lectura/escritura aleatorias para gestionar aplicaciones sensibles a la latencia y con un uso intensivo de E/S. El sistema operativo QuTS hero basado en ZFS admite la compresión y deduplicación de datos en línea para reducir el consumo de almacenamiento de la SSD y la E/S, lo cual alarga significativamente el ciclo de vida de la SSD con una mejor relación precio-rendimiento para matrices de almacenamiento all-flash. En combinación con instantáneas casi ilimitadas, SnapSync en tiempo real y QSAL (QNAP SSD Antiwear Leveling), el TDS-h2489FU responde a las necesidades de los centros de datos modernos, la virtualización y las tareas críticas de seguridad y restauración.
La deduplicación y compresión de datos en línea, el sobre aprovisionamiento de conjunto y TRIM maximizan el ciclo de vida y el rendimiento de las SSD
La conectividad SFP28 25GbE doble y la conectividad RJ45 2,5GbE cuádruple aceleran los procesos de virtualización, el acceso intensivo a archivos y las tareas de copia de seguridad/restauración de gran tamaño.
Permite la instalación de adaptadores 10/25/40/100GbE, tarjetas QM2 o tarjetas de Canal de fibra para aumentar el rendimiento de las aplicaciones.
Admite el almacenamiento de virtualización y el alojamiento de máquinas virtuales y aplicaciones en contenedores.
Hace posible las aplicaciones de nube híbrida al trabajar con el espacio en caché reservado en el NAS para garantizar un acceso de baja latencia a los datos de la nube.
Diseño escalable que crecerá con su empresa conectando cajas de expansión SAS 12Gb/s para una capacidad de almacenamiento de escala petabyte.
CPU 2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz)
Arquitectura de CPU x86 de 64 bits
Motor de cifrado (AES-NI)
Memoria del sistema 512 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (16 módulos de 32 GB)
Memoria máxima 1 TB (32 módulos de 32 GB)
Ranura para memoria 32 módulos de memoria DDR4 RDIMM ECC (16 ranuras por socket)
Memoria flash 5 GB (protección del sistema operativo de doble arranque)
Bahía de unidades 24 (16 x 2.5 pulgadas U.2 PCIe NVMe + 8 x 2.5 pulgadas U.2 PCIe NVMe/SATA 6Gbps)
El sistema se envía sin SSD.
Para ver la lista de compatibilidad de SSD, visite https://www.qnap.com/compatibility/
Compatibilidad de unidades Bahías de 2.5 pulgadas:
Unidad de estado sólido SATA de 2.5 pulgadas discos duros (#17-24)
Unidad de estado sólido U.2 NVMe PCIe Gen 4 x4 de 2.5 pulgadas discos duros
Intercambiable en caliente
Ranura M.2 2
Ranura 1: M.2 2280 NVMe PCIe Gen 3 x4 o SATA 6Gb/s
Ranura 2: M.2 2280 NVMe PCIe Gen 3 x2 o SATA 6Gb/s
Compatible con SSD NVMe PCIe Gen 3 y Gen 4. Consulte la compatibilidad en https://www.qnap.com/compatibility/.
Compatibilidad con aceleración de caché SSD
SR-IOV
Puerto 2,5 GbE (2,5G/1G/100M) 4 (2,5G/1G/100M/10M)
Puerto 25 GbE 2 puertos SmartNIC SFP28 25GbE
Wake-on-LAN (WOL)
Solo el puerto 2,5GbE
Jumbo Frame
Ranura PCIe 2
Ranura 1: PCIe Gen4 x16
Ranura 2: PCIe Gen4 x8
*La ranura 2 tiene preinstalado un adaptador de red 25GbE.
**La ranura 1 ofrece el ancho de PCIe Gen4 x16 cuando la ranura 2 no se está utilizando y proporciona el ancho de PCIe Gen4 x8 cuando se está utilizando la ranura 2.
Dimensiones de la tarjeta para la ranura PCIe 1: 225 x 68,9 x 39,08 mm / 8,66 x 2,71 x 1,54 pulgadas.
Dimensiones de la tarjeta para la ranura PCIe 2: 225 x 68,9,9x 18,76 mm / 8,66 x 2,71 x 0,74 pulgadas.
Se pueden instalar tarjetas más anchas si la siguiente ranura PCIe no se va a utilizar.
Puerto USB 3.2 Gen 1 4
Factor de forma Montaje en rack
Indicadores LED SSD, estado, alimentación, ventilador, temperatura, estado de módulo de alimentación, nombre del dispositivo, dirección IP
Botones Encendido, restablecimiento, OLED
Dimensiones (Altura x Anchura x Profundidad) 88.3 × 446.2 × 713.2 mm
Peso (neto) 22.77 kg
Peso (bruto) 27.55 kg
Temperatura operativa 0 - 35°C (32 °F - 95°F)
Temperatura de almacenamiento -20 - 70°C (-4°F - 158°F)
Humedad relativa 5 ~ 95 % de humedad relativa sin condensación, bulbo húmedo: 27 ˚C (80,6 ˚F)
Unidad de alimentación eléctrica 1200W PSU(x2), 100-240 V de CA
Potencia máx. en vatios:
1200 W a 200-240 V de Ca
1000 W a 100-127V de CA
Consumo de energía: Modo de funcionamiento, típico 467.59 W
Probado con unidades totalmente llenas.
Ventilador 6 de 60 mm, 12 V de CC
Advertencia del sistema Timbre
Garantía estándar 5
N.º máx. de conexiones simultáneas (CIFS): con memoria máx. 10.000
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 128 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 16 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 128 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 16 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7232P/7252 de 8 núcleos y 16 hilos (con potencia de hasta 3,2 GHz), 64 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 8 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7232P/7252 de 8 núcleos y 16 hilos (con potencia de hasta 3,2 GHz), 64 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 8 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4309Y de 8 núcleos y 16 hilos (con potencia de hasta 3,6 GHz), 64 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 8 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7232P/7252 de 8 núcleos y 16 hilos (con potencia de hasta 3,2 GHz), 64 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 8 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 128 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 16 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 128 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 16 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 1 TB de memoria DDR4 ECC RDIMM (32 módulos de 32 GB)
Procesador AMD Ryzen™ 7 serie 7000 de 8 núcleos/16 hilos, con ráfagas de hasta 5.3 GHz, 64 GB UDIMM DDR5 (2x 32 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
Procesador AMD Ryzen™ 5 serie 7000 de 6 núcleos/12 hilos, con ráfagas de hasta 5.1 GHz, 32 GB UDIMM DDR5 (1x 32 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 512 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (16 módulos de 32 GB)
