Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
Almacenamiento all-flash U.2 NVMe de 24 bahías basado en ZFS creado para cargas de trabajo virtualizadas de alto rendimiento y baja latencia, centros de datos y transmisiones de 8K
El TS-h2490FU all-flash NVMe está diseñado para ofrecer un rendimiento extremo con una alta rentabilidad. Con 24 bahías SSD U.2 NVMe Gen 3 x4, el TS-h2490FU ofrece hasta 661.000 / 245.000 IOPS de lectura/escritura aleatoria con una latencia ultrabaja. El sistema operativo QuTS hero basado en ZFS admite la compresión y deduplicación de datos en línea para reducir el consumo de almacenamiento de la SSD y la E/S, lo cual alarga significativamente el ciclo de vida de la SSD con una mejor relación precio-rendimiento para matrices de almacenamiento all-flash. En combinación con las instantáneas casi ilimitadas, SnapSync en tiempo real y las capacidades de expansión de almacenamiento de escala petabyte, el TS-h2490FU es ideal para aplicaciones con un uso intensivo de la E/S y aplicaciones sensibles a la latencia y elimina los cuellos de botella en la productividad en centros de datos modernos, virtualización y tareas críticas de copia de seguridad y restauración.
La deduplicación y compresión de datos en línea, el sobreaprovisionamiento de conjunto y TRIM maximizan el ciclo de vida y el rendimiento de las SSD
La conectividad múltiple de SFP28 25GbE y RJ45 2,5GbE acelera la virtualización, el acceso a los archivos y las tareas de copia de seguridad/restauración de gran tamaño.
Las ranuras PCIe Gen 4 permiten el uso de adaptadores de 10GbE/25GbE/40GbE/100GbE, tarjetas QM2 o tarjetas de Canal de fibra para aumentar el rendimiento de las aplicaciones.
Admite el almacenamiento de virtualización y el alojamiento de máquinas virtuales y aplicaciones en contenedores.
Las pasarelas de almacenamiento en la nube posibilitan las aplicaciones de nube híbrida al trabajar con el espacio en caché reservado en el NAS para garantizar un acceso de baja latencia a los datos de la nube.
Diseño escalable que crecerá con su empresa conectando cajas de expansión SAS 12Gb/s para una capacidad de almacenamiento de escala petabyte.
CPU Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz)
Arquitectura de CPU x86 de 64 bits
Motor de cifrado (AES-NI)
Memoria del sistema 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
Memoria máxima 4 TB (16 módulos de 256 GB)
Ranura para memoria 16 módulos de memoria DDR4 LDIMM
Memoria flash 5 GB (protección del sistema operativo de doble arranque)
Bahía de unidades 24 unidades NVMe PCIe U.2 de 2,5"
El sistema se envía sin SSD.
Para ver la lista de compatibilidad de SSD, visite https://www.qnap.com/compatibility/
Compatibilidad de unidades Unidades de estado sólido U.2 NVMe Gen 3 x4 de 2,5"
Intercambiable en caliente
Compatibilidad con aceleración de caché SSD
SR-IOV
Puerto 2,5 GbE (2,5G/1G/100M) 2 (2,5G/1G/100M/10M)
Puerto 25 GbE 4 puertos SmartNIC SFP28 25GbE
Wake-on-LAN (WOL)
Solo el puerto 2,5GbE
Jumbo Frame
Ranura PCIe 5
Ranura 1: PCIe Gen4 x4
Ranura 2: PCIe Gen4 x8 o x4
Ranura 3: PCIe Gen4 x4
Ranura 4: PCIe Gen4 x8
Ranura 5: PCIe Gen4 x16 o x8
*La ranura 4 y la ranura 5 tienen preinstalados adaptadores de red 25GbE. Reserve estas ranuras para los adaptadores de 25GbE para optimizar el rendimiento.
**La ranura 2 ofrece el ancho de PCIe Gen4 x8 cuando la ranura 3 no se está utilizando y proporciona el ancho de PCIe Gen4 x4 cuando se está utilizando la ranura 3.
***La ranura 5 ofrece el ancho de PCIe Gen4 x16 cuando la ranura 4 no se está utilizando y proporciona el ancho de PCIe Gen4 x8 cuando se está utilizando la ranura 4.
Dimensiones de la tarjeta para la ranura PCIe 1: 225 x 68,9 x 28,76 mm / 8,86 x 2,71 x 1,13 pulgadas.
Dimensiones de la tarjeta para la ranura PCIe 2: 225 x 68,9 x 18,76 mm / 8,86 x 2,71 x 0,74 pulgadas.
Dimensiones de la tarjeta para la ranura PCIe 3: 225 x 68,9 x 18,76 mm / 8,86 x 2,71 x 0,74 pulgadas.
Dimensiones de la tarjeta para la ranura PCIe 4: 225 x 68,9 x 39,08 mm / 8,86 x 2,71 x 1,54 pulgadas.
Dimensiones de la tarjeta para la ranura PCIe 5: 225 x 68,9 x 18,76 mm / 8,86 x 2,71 x 0,74 pulgadas.
Se pueden instalar tarjetas más anchas si la siguiente ranura PCIe no se va a utilizar.
Puerto USB 3.2 Gen 1 2
Factor de forma Montaje en rack
Indicadores LED Unidad de disco duro, estado, 10 GbE, LAN, estado del puerto de expansión de almacenamiento
Botones Encendido, Reinicio
Dimensiones (Altura x Anchura x Profundidad) 88.3 × 480.97 × 510.23 mm
Peso (neto) 16.77 kg
Peso (bruto) 20.95 kg
Temperatura operativa 0 - 40 °C (32 °F - 104 °F)
Temperatura de almacenamiento -20 - 70°C (-4°F - 158°F)
Humedad relativa 5 ~ 95 % de humedad relativa sin condensación, bulbo húmedo: 27 ˚C (80,6 ˚F)
Unidad de alimentación eléctrica 1100W PSU (x2), 100-240 V de CA
Potencia máx. en vatios:
1100 W a 200-240 V de CA
850 W a 100-240 V de CA
Consumo de energía: Modo de funcionamiento, típico 277.64 W
Probado con unidades totalmente llenas.
Ventilador 4 de 60 mm, 12 V de CC
Advertencia del sistema Timbre
Garantía estándar 5
N.º máx. de conexiones simultáneas (CIFS): con memoria máx. 10.000
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 1 TB de memoria DDR4 ECC RDIMM (32 módulos de 32 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 128 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 16 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 512 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (16 módulos de 32 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7232P/7252 de 8 núcleos y 16 hilos (con potencia de hasta 3,2 GHz), 64 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 8 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4309Y de 8 núcleos y 16 hilos (con potencia de hasta 3,6 GHz), 64 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 8 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 128 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 16 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7232P/7252 de 8 núcleos y 16 hilos (con potencia de hasta 3,2 GHz), 64 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 8 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 128 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 16 GB)
Procesador AMD Ryzen™ 7 serie 7000 de 8 núcleos/16 hilos, con ráfagas de hasta 5.3 GHz, 64 GB UDIMM DDR5 (2x 32 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7232P/7252 de 8 núcleos y 16 hilos (con potencia de hasta 3,2 GHz), 64 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 8 GB)
2 procesadores Intel® Xeon® Silver 4314 de 16 núcleos/32 hilos (con potencia de hasta 3,4 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
Procesador AMD Ryzen™ 5 serie 7000 de 6 núcleos/12 hilos, con ráfagas de hasta 5.1 GHz, 32 GB UDIMM DDR5 (1x 32 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 128 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 16 GB)
Procesador AMD EPYC™ 7302P de 16 núcleos y 32 hilos (con potencia de hasta 3,3 GHz), 256 GB de memoria DDR4 ECC RDIMM (8 módulos de 32 GB)
